Not so sticky
粘滞问题
因此，必须尽可能降低弹性体密封件的粘滞特性，以提高半导体生产设备的工作效率。
Murat解释说，Isolast® PureFab™材料是特瑞堡密封系统专为半导体应用开发的全氟醚橡胶（FFKM）化合物系列，具有出色的低粘滞特性。“这意味着在许多情况下，它们无需进一步处理即可高水平运行。而对于需要极低粘滞性的应用，我们独特的Seal-Glide®化学气相沉积处理技术还可以进一步降低粘滞性。”
独特的Seal-Glide表面处理
与聚四氟乙烯（PTFE）涂层和氯化等其他表面处理方法相比，Seal-Glide®更卫生、更可持续，化学腐蚀性更低。它还能更轻松地应用于具有复杂几何形状的部件上。
Murat指出：“它比常规涂层薄50倍，这意味着它不会对密封件的物理特性产生负面影响。”
为了了解Seal-Glide®在减少和限制粘滞方面的有效性，特瑞堡密封系统进行了自主研发的测试。Murat继续表示：“在这些测试中，我们使用Seal-Glide®表面处理应用于多种Isolast® PureFab™ FFKM材料和一种FKM化合物，所有这些材料都常用于半导体加工设备的密封件。”
测试证明可降低粘滞度
“我们的测试表明，Seal-Glide®处理可将密封件与配合表面之间的粘滞性最多降低85%。”Murat总结说，“这种程度的降低可显著提高半导体制造设备的性能，减少计划内和计划外的维护，从而降低晶圆厂的总拥有成本。”
什么是粘滞？
由于弹性体本身会粘附在配合表面上，因此很容易产生粘滞，这种摩擦力会阻碍静止表面开始运动，尤其是在静置一段时间之后，在静态应用中，特别是在动态应用中都是如此。这会导致密封件磨损和能源利用效率低下，因为设备需要更多的动力来移动部件。
Seal-Glide的工作原理是什么？
Seal-Glide® 旨在改善弹性体部件的摩擦性能，采用创新工艺将其应用于密封件件表面，即由不同离子种类组成的气体混合物轰击弹性体表面的顶层。
经处理的表面厚度通常小于 450 纳米，比常规涂层薄约50倍。这意味着这种处理方法可以在不对密封件性能产生负面影响的情况下带来重大优势。
重要的是，这种处理方法可以对具有复杂几何形状和特征的部件进行表面处理，而这是漆基涂层无法做到的。
如需了解更多信息，请访问Seals